Sedangkan tahapan-tahapan pengerjaan PCB secara manual, yaitu sebagai berikut:
1. Pembuatan gambar acuan
Gambar rangkaian yang sudah ada, mesti dibuat gambar teladan, yaitu acuan letak komponen dan teladan korelasi antar kaki komponen. Kemudian setelah gambar
2. Menyalin gambar pola secara terbalik pada PCB, menggunakan spidol tinta permanen
Yang disalin pada pertinak adalah lay out PCB, dan secara terbalik, sehingga nantinya komponennya mampu menempati posisinya dengan benar.
3. Pemotongan PCB sesuai dengan ukuran
Berikutnya sesudah teladan tersalin ke dalam pertinak, dilaksanakan pemotongan sesuai gambar acuan. Oleh karena nantinya pertinak akan dilarutkan ke dalam ferrichlorida yang hendak mengikis habis tembaga dari pertinak, maka pecahan pertinak yang tidak dipakai mesti diiris agar tidak habis tembaganya.
4. Pencelupan kedalam larutan Ferri Chlorida (FeCl₃)
Pencelupan ke dalam larutan Ferri Chlorida bertujuan untuk mengikis habis tembaga yang tidak tertutup spidol, sehingga terbentuklah jalur-jalur kekerabatan antar titik yang nantinya ditempati kaki komponen.
5. Pembersihan Tinta Spidol
Setelah proses pencelupan tamat, maka selanjutnya permukaan plat tembaga yang berspidol dibersihkan dengan amplas halus, atau tiner A. Langkah ini bertujuan semoga proses penyoldiran nantinya akan berjalan dengan mudah.
6. Pembuatan lubang untuk kaki komponen
Selanjutnya, berdasarkan gambar contoh tata letak komponen pada PCB, kerjakan pengeboran pada kandidat lokasi kaki-kaki komponen elektronika.
7. Pemberian pelindung lapisan tembaga
Tembaga bila dibiarkan terbuka dan berhubungan dengan udara luar, kian usang akan mengalami oksidasi dan mengakibatkan korosi. Untuk itu tembaga pada PCB hendaknya ditutup menggunakan bahan isolasi yang mampu dengan gampang luntur jikalau terkena soldir, sehingga tidak mengganggu proses penyoldiran. Bahan penutup dimaksud contohnya vernis, atau kanker lak atau gondo rukem. Jika bahan epilog berupa serbuk, maka apalagi dulu dilarutkan pada tiner A dengan perbandingan 1 : 2, dicampur sampai merata, dan gres siap dioleskan ke permukaan tembaga PCB memakai kuas atau disemprot.
Yang disalin pada pertinak adalah lay out PCB, dan secara terbalik, sehingga nantinya komponennya mampu menempati posisinya dengan benar.
3. Pemotongan PCB sesuai dengan ukuran
Berikutnya sesudah teladan tersalin ke dalam pertinak, dilaksanakan pemotongan sesuai gambar acuan. Oleh karena nantinya pertinak akan dilarutkan ke dalam ferrichlorida yang hendak mengikis habis tembaga dari pertinak, maka pecahan pertinak yang tidak dipakai mesti diiris agar tidak habis tembaganya.
4. Pencelupan kedalam larutan Ferri Chlorida (FeCl₃)
Pencelupan ke dalam larutan Ferri Chlorida bertujuan untuk mengikis habis tembaga yang tidak tertutup spidol, sehingga terbentuklah jalur-jalur kekerabatan antar titik yang nantinya ditempati kaki komponen.
5. Pembersihan Tinta Spidol
Setelah proses pencelupan tamat, maka selanjutnya permukaan plat tembaga yang berspidol dibersihkan dengan amplas halus, atau tiner A. Langkah ini bertujuan semoga proses penyoldiran nantinya akan berjalan dengan mudah.
6. Pembuatan lubang untuk kaki komponen
Selanjutnya, berdasarkan gambar contoh tata letak komponen pada PCB, kerjakan pengeboran pada kandidat lokasi kaki-kaki komponen elektronika.
7. Pemberian pelindung lapisan tembaga
Tembaga bila dibiarkan terbuka dan berhubungan dengan udara luar, kian usang akan mengalami oksidasi dan mengakibatkan korosi. Untuk itu tembaga pada PCB hendaknya ditutup menggunakan bahan isolasi yang mampu dengan gampang luntur jikalau terkena soldir, sehingga tidak mengganggu proses penyoldiran. Bahan penutup dimaksud contohnya vernis, atau kanker lak atau gondo rukem. Jika bahan epilog berupa serbuk, maka apalagi dulu dilarutkan pada tiner A dengan perbandingan 1 : 2, dicampur sampai merata, dan gres siap dioleskan ke permukaan tembaga PCB memakai kuas atau disemprot.